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覆铜板:电子工业的根基元件

  4月8日大盘走出了微跌的走势,但是从K线上来看依然保持着反弹的态势。个股普遍表现的较为平稳。今天覆铜板板块延续了前几个交易日的涨势,开始逐步的从底部企稳。今天覆铜板板块上涨了27.24点,上涨幅度为1.85%。板块最终报收于1502.60点。从走势上看板块在跌至233天均线后开始逐步企稳,目前股价正沿着5日均线的轨迹不断上移。

  覆铜板全称为覆铜板层压板,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,并用树脂进行浸泡,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种板材。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

  作为制造印制电路板(PCB)的重要基础材料覆铜板承担着PCB的导电、绝缘、支撑和信号传输四大功能。并对PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指标起着决定性作用。而不同的应用场景以及不同的处理环节对覆铜板的性能指标都提出了不同的要求。一般而言覆铜板必须满足PCB加工、元器件安装和整机产品运行三个环节的综合性能需求。

  按照不同构造可将覆铜板分为刚性、挠性和特殊材料三大类,其中刚性覆铜板不易弯曲,具有一定硬度和韧度。而挠性覆铜板由于使用可挠性补强材料(薄膜)覆以电解铜箔或压延铜箔,因而可以弯曲便于电器部件组装。构造与基材的多样性主要是为了满足不同场景的使用需求。刚性覆铜板通常用在通信设备、家用电器、 电子玩具.计算机周边、计算机、游戏机、打印机、通信设备、移动电话基站设备、家用电器等产品。而挠性覆铜板通常应用在汽车电子、手机、数码相机、摄像机、笔记本电脑等设备。

  从产业链来看,覆铜板上游对应的主要原材料包括铜箔、电子玻纤布以及合成树脂等。下游则主要用于印制电路板(PCB),最终应用于计算机、通讯设备、消费电子、汽车电子等众多领域。而伴随着上述相关领域的技术升级与产品换代特别是5G技术和新能演汽车的兴起未来覆铜板将面对更加广阔的市场需求。在覆铜板产业链中覆铜板的成本占据到整个PCB成本的37%,单从成本来看,覆铜板在产业中占有相当高的比重。

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