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泛科技物业急迅生长这些联系股前景大好

  泛科技产业发展趋势来看,5G从应用角度,使得云计算、大数据、消费电子等很多泛科技领域得以快速发展;从行业属性,实际上5G与云计算、大数据、消费电子,甚至于人工智能、车联网,再细分的话包括传感器、光学器件、折叠屏、TWS耳机等都属于电子元器件行业,也就是半导体、集成电路产业。

  要注意的是,当前很多股票已经涨了不少,翻倍的很多,所以极度高价的比如卓胜微(300782)、兆易创新(603986)、韦尔股份(603501)、圣邦股份(300661)、汇顶科技(603160)、深南电路(002916)、中微公司(688012)等这些个200元以上的股票,我就不给大家介绍了,虽然都是国内优质的领先公司,我坚定看好这些公司未来的潜力,但可能不适合大多数个人投资者,因此主要介绍一些同样质地优良、中线)

  核心业务为IDC服务以及云计算服务,其次还包括部分互联网宽带接入(ISP)服务等。公司在数据中心建设和运营方面积累了大量的资源和经验,目前正在运营的数据中心有东直门、酒仙桥、光环燕郊云谷、上海嘉定、房山、太和桥、中金云网、亚太中立等八处数据中心,主要集中分布在北京、上海这样的一线城市,能够提供可供运营机柜超过 3 万个。去年,公司公告拟收购上海中可100%股权,推进上海嘉定二期数据中心项目,若全部达产预计将新增约4500个机柜;此外拟收购昆山美鸿业公司40%股权,计划于上海周边地区昆山布局数据中心。据公告该地区机柜设计总数超过14000个,可提供28万台服务器的云计算服务能力。公司与 AWS 合作历史深远,为其云计算底层基础设施提供机柜运营服务。

  背靠股东日月光,多年持续稳健经营。公司营收从2014年158.7亿元攀升至2018年335.5亿元,年复合增长率20%。公司现金流佳,足以覆盖资本支出并且有所盈余。开拓SiP技术路径,在中长期竞争赛跑中脱颖而出。由于终端产品的微小化和集成度提升,SiP (System in Package)系统级封装技术逐渐成为电子技术发展的前沿热点,赛道持续扩容,据测算2020年SiP模组产品的规模将达到166.9亿美元。SiP工艺综合运用了多种先进封装技术,封测能力或是厂商的技术门槛。公司已有SiP批量生产经验,良率已达到99%以上,领先同行;考虑到产品季节性因素,公司谨慎扩产,有助于控制成本。

  新老产品发力,业务多点开花。公司业务有两大发展途径,一方面着力工业类POS机、智能手持终端等稳健成长市场,提升核心客户份额;另一方面发力新兴市场,持续推出高附加值新产品。例如QSiP模组、UWB新产品、TWS耳机等新品。公司积极推进核心客户TWS耳机 SiP模组封装业务,首次公布与大客户毫米波模组合作方案,进一步推动5G毫米波商用,或占2020年新机型比例10-20%;智能手表将深耕健康赛道,体能传感功能有望再次加成,带动单机价值量提升。公司将充分受益产业终端革新浪潮。

  国产电感龙头,积极拓展电感产品。顺络电子通过自主研发、外部并购等方式不断拓展产品种类,目前已布局精密小型化电感、微波器件、汽车电子元器件、特种电子、精细陶瓷等五大产业系列。2018 年公司片式电感产品全球市场份额超过10%,其中叠层电感产能位居全球第二、片式绕线电感位居全球第三,处于国内电感行业领先地位。公司稳健扩张产能带动固定资产增长,积极投入研发深耕核心电子陶瓷制造能力。2007-2018年固定资产年复合增长率达32.7%,扩张速度与营业收入复合增速基本匹配,研发费用年复合增长达到32.5%。

  手机电感随5G射频前端模块增加带动用量提升,并向微小化趋势发展。尤以01005尺寸为代表的电感需求强劲。供给端,全球新增 01005 电感产能仅顺络电子与日本村田能够满足批量供货,其余厂商 TDK、奇力新扩产较为有限,扩产周期将在9个月以上,公司有望借机切入龙头客户供应链。此外,公司推动LTCC 滤波器基站侧应用,利润贡献提速。长期看,公司电感产品不断实现国产化替代,稳健成长。

  国内消费电子领域石墨散热龙头,北美客户手机石墨散热核心供应商地位稳固。公司以销售国外屏蔽材料及模切业务起家,逐步进入智能手机厂商核心供应链,并向消费电子领域拓展,形成散热综合解决方案,后续产品将由石墨片转向散热模组,产品附加值有望提升。5G 推动散热解决方案升级,公司业务进入收获期。公司大客户的订单2020年仍然沿用石墨片散热方案,营业收入稳中有升。2020年业务的增量主要来自国内厂商 VC 板订单,基站散热凝胶预计2020年开始起量,带来业绩增量贡献。此外,VC 板业务亦将导入 OPPO、vivo 5-6个机型。

  深耕海外客户,未来产品线进一步拓宽。海外客户方面,深耕微软,从消费类产品Xbox切入散热泡棉、散热模组产品,未来转向加工难度低、利润更厚的数据中心产品,并横向拓展谷歌、亚马逊等北美客户,产品线)

  国内覆铜板行业龙头,高频高速覆铜板国产化步伐加快。公司主业覆铜板及粘结片业务,占营业收入比重逾八成,过去覆铜板业务以传统FR-4高速覆铜板材料为主。伴随下游PCB行业向大陆地区转移,对高频高速覆铜板需求日益增加,公司现已具备量产M4高速覆铜板、高频碳氢覆铜板的能力,并获得下游核心通信类客户的认可,国产化替代进程正在加快。

  子公司生益电子专注5G通信PCB业务,有望迎来业绩释放期。生益电子具备高多层PCB板生产能力,已进入国内基站设备商供应链,伴随2019年第四季度招标落地,客户订单份额加大,新增产能将于今年陆续释放,2020年有望释放营业收入,5G通信类高多层 PCB 板将提振现有订单均价,带动毛利率进一步改善。

  作为国内IGBT行业的领军企业,公司不仅具备先进的模块设计及制造工艺,亦拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力,市场地位持续提升。根据IHS的数据,2018年公司在全球IGBT模块市场的份额约为2.2%,市占率排名全球第8,国内第1,是世界排名前十中唯一一家中国企业,市场优势地位显著,有望充分受益IGBT市场的持续增长和国产替代进程。

  在IGBT设计方面,公司目前已经成功研发出NPT型芯片和第六代 FS-Trench 芯片并实现规模化量的产,在最新一代的IGBT 技术领域掌握了核心技术。客户包括英威腾、汇川技术、安徽巨一、阳光电源等众多优质客户资源。

  公司收购安世半导体切入半导体领域,安世主要产品为分立器件、半导体逻辑芯片、功率 MOS 器件等,在二极管和晶体管市场和 ESD 保护器件市场市占率第一,在车用MOSFET 市场市占率第二,下游合作伙伴覆盖了汽车、通信、消费电子等领域全球顶尖制造商与服务商,市场优势地位十分显著。本次收购有利于公司业务向产业链上游扩展延伸,对未来提升公司核心竞争力和持续盈利能力具有积极意义。

  公司全面转型集成电路装备与材料国产化平台。2018年8月认购首期上海半导体装备材料产业基金20%份额,12月完成对离子注入机标的凯世通的收购工。

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